1.功率迭代加速，組件新技術(shù)全面應(yīng)用

組件功率在2018年P(guān)ERC電池進(jìn)入全面普及前，72片組件的單片功率以每年5瓦左右提升的速度進(jìn)步，組件新工藝雖然各家都有儲(chǔ)備，但在實(shí)際出貨中還是以單晶、扁焊帶、4-5主柵、156mm的硅片為主，硅片技術(shù)常規(guī)單晶和多晶并駕齊驅(qū)，單晶滲透率穩(wěn)步提升。

PERC與單晶結(jié)合快速推動(dòng)了單晶市占率的提升，在單晶PERC完成全面滲透后，短期內(nèi)電池技術(shù)帶來(lái)的功率提升速度減緩，功率的提升進(jìn)入物理提效階段，通過(guò)加大硅片尺寸和加大組件版型帶動(dòng)單片組件功率提升。組件用1年時(shí)間從300W時(shí)代提升至400W時(shí)代，再用一年時(shí)間將進(jìn)入500W時(shí)代。之前組件技術(shù)在技術(shù)迭代與降本中進(jìn)展偏慢，但在大硅片和大功率組件的驅(qū)動(dòng)下得到了更適合的應(yīng)用場(chǎng)景，各家組件新產(chǎn)品對(duì)組件新技術(shù)均有全面應(yīng)用。半片/三分片：半片/三分片組件技術(shù)在大尺寸硅片上具備更適合的應(yīng)用場(chǎng)景，與158mm電池相比，180mm和210mm電池整片面積大幅提升，組件輸出電流主要由單片電池面積決定，不切分的情況下輸出電流將大幅提升，增加組件熱斑及變流器電流失配等潛在風(fēng)險(xiǎn)，從目前主流新產(chǎn)品看，采用210mm硅片的組件產(chǎn)品主要為三分片技術(shù)，采用180mm硅片的組件產(chǎn)品主要為半片技術(shù)，使大尺寸+大功率組件開(kāi)路電壓與短路電流更為均衡，兼具實(shí)用性和安全性。半片/三分片技術(shù)具備更低的陰影遮擋損失，組件發(fā)電溫度低于常規(guī)整片組件2-3℃，硅片切分帶來(lái)組件內(nèi)部電流減少降低內(nèi)阻損失，帶來(lái)5W以上輸出功率的提升。

疊焊/高密度封裝：隨著材料成下降，組件封裝成本占比快速增加，在同等封裝面積中裝入更多的電池片是降本的重要來(lái)源。傳統(tǒng)組件的電池片之間需要保持2mm的距離，隨著焊帶技術(shù)和焊接工藝的突破，在新一代500W組件產(chǎn)品中主要采用了高密度封裝和疊焊兩種工藝。高密度封裝通過(guò)將電池片之間連接區(qū)域的焊帶壓扁，將片間距縮小至0.5mm，提升組件整體效率，同時(shí)對(duì)于組件的良率和耐受性控制較好，實(shí)際使用過(guò)程中電池片隱裂和破損風(fēng)險(xiǎn)較小。疊焊技術(shù)將電池片之間小部分重疊，可以將組件效率最優(yōu)化，但對(duì)于組件生產(chǎn)工藝和強(qiáng)度控制要求較高，實(shí)際使用過(guò)程中可能的形變帶來(lái)的隱裂風(fēng)險(xiǎn)加大。從已發(fā)布的產(chǎn)品工藝看，晶科與晶澳的500W+產(chǎn)品使用疊焊工藝，天合則采用高密度焊接工藝。

多主柵+圓形焊帶：多主柵技術(shù)成熟度，但在156mm硅片的組件中應(yīng)用率低，主要是提升效率的同時(shí)對(duì)于發(fā)電量的提升不顯著。但硅片尺寸變大后，如果依舊采取5BB的設(shè)計(jì)，電流傳輸距離會(huì)增加，210mm尺寸的硅片橫向收集路徑會(huì)提高30%以上。采用MBB技術(shù)降低電池內(nèi)部電阻且電阻分布均勻，提高電流收集能力，減少CTM損失，電流傳輸距離縮短減少隱裂導(dǎo)致的功率損失。電學(xué)性能提升使組件功率相對(duì)5BB設(shè)計(jì)提升1%~1.5%。圓形焊帶提升組件光學(xué)利用率，降低電池遮擋面積將更多光線反射到組件表面。圓形焊帶的使用，使得入射光無(wú)論從哪個(gè)角度進(jìn)入，都能在焊帶區(qū)域獲得約75%的利用率，而傳統(tǒng)5BB的平焊帶,對(duì)入射光的綜合利用率在5%以內(nèi),圓形焊帶的使用帶來(lái)組件光學(xué)利用率的提升，組件功率相比5BB設(shè)計(jì)提升1%~1.5%。1.2 材料降本趨緩，促進(jìn)大功率組件發(fā)展

光伏硅產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步和成本下降，帶動(dòng)組件成本穩(wěn)步下降。但在疫情影響需求的情況下，2020年下半年交付的組件價(jià)格已經(jīng)下降至1.5元/W以下，較年初價(jià)格下降20%。從產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格看，上游環(huán)節(jié)的價(jià)格下降領(lǐng)先組件價(jià)格下降，組件交付價(jià)格仍在小幅下降中，但目前上游環(huán)節(jié)價(jià)格已經(jīng)趨于穩(wěn)定。上游環(huán)節(jié)在這波降價(jià)后繼續(xù)降價(jià)的空間有限，硅料成本最優(yōu)企業(yè)的毛利率已降至30%以下，行業(yè)內(nèi)能夠盈利的產(chǎn)能少于一半，硅片環(huán)節(jié)繼續(xù)降價(jià)空間預(yù)計(jì)低于10%，電池價(jià)格在4-5月全行業(yè)無(wú)盈利，目前價(jià)格已經(jīng)企穩(wěn)回暖。因此組件成本中靠硅產(chǎn)業(yè)鏈的絕對(duì)成本下降空間已經(jīng)有限，目前電池成本在組件成本中占比僅為50%左右，后續(xù)組件降本更多需要依賴電池提效和單塊組件功率的提升。提效環(huán)節(jié)，PERC技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全面滲透，PERC技術(shù)本身提效速度趨緩，2020年內(nèi)新的電池技術(shù)路線還不能大規(guī)模應(yīng)用，因此產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格的快速下降加速了大尺寸高功率組件產(chǎn)品的推出。