LED應(yīng)用于后裝汽車照明市場(chǎng)，通俗來(lái)講就是把車子原有的鹵素?zé)襞莼螂瘹鉄襞萏娲蒐ED光源，因此，LED必須使用原有的燈體系統(tǒng)。作為替代，LED必須有更好的表現(xiàn)：壽命要更長(zhǎng)、可靠性更高、照度更高、投射距離更長(zhǎng)，當(dāng)然發(fā)光區(qū)域呈線性是匹配鹵素和氙氣光源的首選。

近兩年，汽車照明后裝市場(chǎng)的一些炒作，使很多人認(rèn)為汽車照明市場(chǎng)利潤(rùn)高，企業(yè)紛紛涌入這一領(lǐng)域，甚至一些與汽車照明不相關(guān)的企業(yè)也切入布局，由于沒(méi)有形成嚴(yán)格意義上的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，廠家肆意降低價(jià)格，影響產(chǎn)品質(zhì)量，導(dǎo)致目前整個(gè)市場(chǎng)處于一個(gè)比較混亂狀態(tài)，藍(lán)海市場(chǎng)逐漸演變成為紅海市場(chǎng)。

如果你以此認(rèn)為后裝汽車照明市場(chǎng)沒(méi)有門檻，那你就特錯(cuò)大錯(cuò)了。

今年以來(lái)，國(guó)內(nèi)一些后裝汽車照明的燈廠“內(nèi)憂外患”，頻繁遭遇客訴，業(yè)務(wù)量急劇下滑，甚至有的廠家停產(chǎn)。細(xì)究之下，產(chǎn)品質(zhì)量是問(wèn)題的根源。行業(yè)資深人士認(rèn)為：有利潤(rùn)的細(xì)分領(lǐng)域經(jīng)歷亂象是必然。

對(duì)于后裝汽車照明，LED替代鹵素和氙氣燈泡，從封裝形式上看，有COBs，CSP和陶瓷封裝以及模組。

COBs產(chǎn)品是多顆小芯片串并聯(lián)結(jié)構(gòu)，光通量可以很高，但發(fā)光面大，不容易配光，而且點(diǎn)的是熒光膠，光的顏色均勻性差，可靠性方面，COBs是非常多顆的正裝芯片或是倒裝小芯片構(gòu)建電路，芯片與基板有介質(zhì)存在，導(dǎo)熱系數(shù)也不高，導(dǎo)致燈珠熱阻值高，即使做成長(zhǎng)條形，仍然無(wú)法實(shí)現(xiàn)小尺寸大電流高可靠的目標(biāo)。因此，COBs盡管價(jià)格低，但定位低端，已被主流市場(chǎng)所淘汰。

采用COBs制造的汽車前大燈燈泡

CSP是應(yīng)用端的低成本方案，采用CSP芯片多顆排列在PCB基板應(yīng)用，設(shè)計(jì)應(yīng)用靈活，但是CSP燈珠之間的間距大，配光后有暗區(qū)現(xiàn)象，SMT過(guò)程中由于燈珠體積小，對(duì)貼片的工藝要求高。代表公司有三星、首爾等，而晶能光電提供的是CSP LED車燈模組。

采用晶能光電CSP LED模組制成的汽車前大燈燈泡

1xN系類陶瓷燈珠是現(xiàn)在后裝市場(chǎng)的主流應(yīng)用，現(xiàn)階段已經(jīng)有標(biāo)準(zhǔn)品形成，如18605530，3570，7545等;一般采用共晶工藝，將芯片矩陣式排列于陶瓷基板上，芯片間距小，發(fā)光面小易于配光;現(xiàn)常用來(lái)那種熒光轉(zhuǎn)換技術(shù)有兩種：噴涂與貼膜。

LED車用光源具有嚴(yán)格的質(zhì)量卡控，比如空洞率低于10%以下、光源模組中心偏移量小于0.1mm、結(jié)溫在120℃以下，同時(shí)對(duì)應(yīng)不同的整燈結(jié)構(gòu)有不同的散熱材料，更重要的是，產(chǎn)品完全按照AEC-Q101可靠性進(jìn)行驗(yàn)證。

劉志華說(shuō)道：有實(shí)力的廠家也開始導(dǎo)入車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，但最終會(huì)有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)規(guī)范后裝市場(chǎng)。

據(jù)悉，國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)(CSAS)已經(jīng)完成了道路機(jī)動(dòng)車輛后裝替代鹵素?zé)襞莸腖ED光電性能要求草案，正在征詢行業(yè)相關(guān)意見(jiàn)，不久將會(huì)完稿。